Системы рентгеновского контроля NORDSON DAGE

Простые в работе системы рентгеновского контроля компании NORDSON DAGE обеспечивают лучшее в своем классе качество изображения, за счет точного распознавания всех компонентов и деталей рисунка размером до 100 нм (0,1 мкм). Высокая степень безопасности эксплуатации систем достигается за счет свинцового корпуса (утечка рентгеновского излучения <1 мкЗв/ч).

Отличительные черты:

• Простые в работе системы
• Точное распознавание всех компонентов изображения размером до 100 нм (0,1 мкм)
• Лучшее в своем классе качество получаемого изображения
• Автоматизированные операции проведения инспекции
• Изоцентрическое перемещение гарантирует непрерывное вращение вокруг любой точки
• Высокое разрешение получаемых изображений
• Высокая степень увеличения исследуемых образцов
• Большая область контроля и вращение вокруг исследуемой области на 360°
• Эргономичный дизайн
• Небольшая площадь основания
• Высокая степень безопасности эксплуатации систем, полная защита корпуса свинцом (утечка рентгеновского излучения <1 мкЗв/ч)

Возможности программного обеспечения:

• Удобная навигация с быстрым позиционированием на искомой области
• Автоматическое распознавание реперных знаков
• Контроль области и геометрии исследуемого объекта
• Измерение геометрических размеров, включая измерение диаметра контактов BGA
• Угловые измерения
• Поддержка режима сниженной силы излучения (Low Dose Mode) для контроля особо чувствительных к рентгеновскому излучению компонентов
• Автоматический мониторинг работоспособности системы рентгеновского контроля
• Контроль формы проволочных соединений в чипе
• Контроль оттенков уровня серого
• Регулировка контраста изображения
• Графические фильтры
• Автоматическое построение отчета о результатах проведенного тестирования

Выявляемые дефекты:

• Пустоты в паяных соединениях (BGA, QFN и др.)
• Перемычки между выводами (BGA, QFN и др.)
• Автоматический анализ BGA: диаметр выводов, количество пустот в процентном выражении, площадь, геометрия вывода, перемычки, отсутствие выводов, опционально, непропаи и холодная пайка
• Анализ наполненности припоем отверстий при выводном монтаже
• Разрыв / отсутствие проволочных соединений в чипе
• Рассовмещение внутренних слоев печатных плат, металлизации отверстий, разрыв «дорожек» в печатной плате

Область применения:

• Контроль пайки электронных компонентов: SMD, ГИС, BGA, μBGA, CSP, флип-чипы, QFP
• Входной контроль электронных компонентов
• Контроль монтажа межсоединений в чипе
• Контроль установки кристаллов
• Контроль проводников внутри ИМС
• Рентгеноскопия различных объектов на предмет выявления визуально скрытых дефектов