В петербургском офисе компании «Диполь» пройдет информационно-технический тренинг «Технология поверхностного монтажа (SMT)».


Тренинг является эксклюзивной разработкой сотрудников научно-технологической службы «Диполь». Его программа рассчитана на практические задачи специалистов радиоэлектронной отрасли: руководителей подразделений, технологов и инженеров, операторов и программистов оборудования.

 

В течение трех дней участники курса ознакомятся с важными аспектами поверхностного монтажа (SMT): от характеристик печатных плат и видов компонентов до технологической цепочки сборки печатных узлов, процессов нанесения материалов (паяльной пасты) и пайки оплавлением. Много внимания уделено тонкостям работы с современными компонентами (микросхемы в корпусах BGA, QFN и т. д.), свойствам паяльных паст, особенностям проектирования трафаретов, нюансам процедуры термопрофилирования. В ходе мероприятия будут рассмотрены и современные зарубежные стандарты в данной области.

Программа тренинга содержит большое количество наглядных иллюстраций – фото- и видеоматериалов. Участникам будут предоставлены печатные пособия по данной программе.

Важно отметить, что тренинг не ориентирован на конкретные марки оборудования и рассматривает все операции с точки зрения процессов и применяемых технологий. В этом случае обучающиеся имеют возможность обсудить с преподавателями возможные дефекты и особенности технологии, используя для этого образцы продукции своих предприятий, а также получить рекомендации по подбору применяемых материалов.

По результатам тестирования участники получат сертификаты международного образца.

Данный тренинг включен в цикл регулярных образовательных мероприятий, проводимых в офисах компании в Санкт-Петербурге и Москве.

Программа тренинга

Занятие 1. Технология поверхностного монтажа

  1. Обзор развития технологий.
  2. Типы печатных плат и технология их производства.
  3. Компоненты и материалы.
  4. SMT технология.
  5. Монтаж в отверстия (THT).
  6. Используемые стандарты.
  7. Пайка волной.
  8. Появление паяльной пасты и технологии пайки оплавлением.
  9. Миниатюризация компонентов и развитие гибридных технологий.
  10. Производственная линия SMT.

Занятие 2. Трафаретная печать

  1. Почему трафаретная печать?
  2. Теоретические основы процесса.
  3. Анализ дефектов в процессе сборки печатных плат.
  4. Основные факторы, влияющие на процесс.
  5. Паяльная паста. Типы. Состав. Производство. Реология. Хранение и обращение.
  6. Трафареты. Какие бывают. Методы изготовления. Особенности. Рекомендации по проектированию.
  7. Поддержка печатной платы. Типы. Особенности.
  8. Очистка трафарета снизу. Типичные проблемы.
  9. Принтер. Износ и дефекты.
  10. Ракели. Типы. Особенности использования. Закрытые печатающие головки. Параметры процесса. Скорость печати. Давление ракеля. Скорость разделения. Качество нанесения. Признаки идеальной печати. Распространённые проблемы. Способы контроля.

Занятие 3. Пайка оплавлением

  1. Почему пайка оплавлением?
  2. Технологии пайки оплавлением.
  3. Задачи процесса пайки.
  4. Процесс оплавления.
  5. Температурный профиль и окно процесса.
  6. Выбор типа профиля.
  7. Стадии температурного профиля.
  8. Настройка температурного профиля.
  9. Типичные дефекты пайки, при неверных настройках профиля.
  10. Анализ и оптимизация термопрофиля на примере ПО KIC Navigator.

После прослушивания тренинга участники получают персональный именной сертификат.

Как проходят занятия

Занятия проходят очно в виде лекций и диалога со студентами. Тренинг рассчитан на аудиторию в 6-10 человек для комфортной коммуникации и подробной проработки вопросов слушателей. Программа нацелена на решение реальных производственных задач.

  • Место: наш офис в Санкт-Петербурге

  • Длительность: 3 дня.

  • Время: с 10:00 до 18:00 с перерывами на кофе-брейки.

Ведущие тренинга

Авторы и ведущие тренинга обладают многолетним опытом работы на реальных производствах, были заняты в решении конкретных задач и проблем на других предприятиях. Кроме того, сами проходили обучение, в т.ч. за рубежом, на различных предприятиях, курсах и тренингах и обладают немалым опытом проведения подобных программ.

Деготь Александр Анатольевич
Должность: Инженер-технолог научно-технологической службы РПЭ. Опыт работы в сфере радиоэлектроники 40 лет. Принимал участие в конструировании и оснащении одного из крупнейших контрактных производств электроники в России

Бурцев Алексей Викторович
Должность: инженер-технолог, участник международных проектов по оснащению предприятий.

Заявку на участие в тренинге «Технология поверхностного монтажа (SMT)» следует направлять по адресу info@dipaul.ru (с пометкой «Тренинг»).

Стоимость: Участие в тренинге платное. Количество участников ограничено. 

Место и время проведения
Время и дата:
21-23 мая 2024
с 10:00 до 18:00
Место проведения:
Санкт-Петербург, ул.Большая Монетная,16, корп. 30, лит. А