Тренинг «Типичные конструкторские ошибки при проектировании печатных плат»

Цель тренинга

Курс тренинга основан на многолетних наблюдениях технологов поверхностного монтажа за прогрессом конструирования печатных плат для автоматизированной сборки. В результате наблюдений и анализа брака дефектов после автоматизированных процессов было замечено, что возникшие дефекты вызваны нарушениями в конструировании печатных плат, имеют значимые конструкторские ошибки. Анализ ошибок показал, что это связано недостатком у конструкторов глубоких знаний в технологии поверхностного монтажа автоматизированной сборки.

В рамках курса рассматриваются основные ошибки конструирования, последствия ошибок конструирования и пути выхода из создавшейся ситуации. Цель тренинга – помочь конструкторам печатных плат подготовить проекты к автоматизированным процессам производства - монтажу, отмывке, контролю, нанесению влагозащитных покрытий без ошибок. Технологам курс будет полезен для проведения технологического контроля конструкторской документации и DFM-анализа.

Участники

Тренинг будет полезен:

• Руководителям соответствующих подразделений;
• Технологам и инженерам участков;
• Операторам, наладчикам и программистам технологического оборудования;
• Руководителям, инженерам и сотрудникам начинающих компаний;
• Сотрудникам компаний, планирующих переоснащение производства.

Продолжительность

Продолжительность тренинга – 2 дня.

Место проведения тренинга

• г. Москва, Огородный проезд, д.16/1, стр. 4, этаж 11;
• г. Санкт-Петербург, ул. Промышленная, д. 21К (БЦ «Редуктор»), конференц-зал ЦАТ "Диполь";
• На предприятии Заказчика (по согласованию).

Требования к участникам

Специальной предварительной подготовки не требуется.

Содержание

• Введение;
• Выбор материала печатной платы. Базовые правила выбора материала Свинец/бессвинец, clean/no clean;
• Реперные знаки - необходимость реперных знаков на плате;
• Контактные площадки и переходные отверстия. (Стратегия выбора контактных площадок. Типичные виды контактных площадок);
• Размещение и ориентация компонентов;
• Расстояние между компонентами;
• Разделение контактных площадок и полигонов (термобарьер);
• Шелкография и идентификаторы компонентов;
• Условные обозначения компонентов;
• Паяльная маска;
• Основные требования к зазору для паяльной маски;
• Ориентация BGA;
• Тестовые площадки;
• Расстояние между тестовыми площадками;
• Тестовые площадки для плат SMT;
• Панелирование;
• Процесс депанелизации;
• Документация;
• Расчет экономического эффекта при переходе от монтажа в отверстие к поверхностному монтажу.

Материалы тренинга

Каждый участник получит брошюру со слайдами презентации, в которой можно оставлять свои заметки. После завершения программы материалы останутся у участника тренинга. В конце тренинга все участники пройдут тестирование, по результатам которого будут выданы сертификаты об успешном прохождении программы курса.

Формат тренинга предполагает живое общение между тренером и участниками. Участники могут продемонстрировать проекты своих изделий для анализа дефектов, возможных сложностей в технологии сборки и прочих вопросов в процессе тренинга.