Компания Nordson YESTECH, подразделение Nordson Corporation, занимающаяся производством систем автоматической оптической инспекции и рентгеновского контроля для электронной промышленности, объявила о выпуске полуавтоматической системы рентгеновского контроля X1 с загрузкой изделий партиями.
Модель X1 хорошо подходит для проведения контроля сборок на основе поверхностного монтажа, в том числе с использованием BGA-компонентов, разъемов, а также сборок с металлизированными сквозными отверстиями. Рентгеновская трубка с напряжением 130 кВ дает достаточно энергии для визуализации самых сложных образцов, включая изделия с металлическими радиаторами.
Система X1 поставляется в конфигурации с 4- или 5-осевым манипулятором и возможностью перемещения по осям X-Y на расстояние 15" x 20" (380 x 508 мм) изделия весом до 5 фунтов (2,27 кг). Доступен поворот на 360. и наклон на 30.. Приводы на основе шаговых двигателей обеспечивают широкие возможности по перемещению – от сверхмедленного при больших увеличениях до высокоскоростного при перемещении на большие расстояния. Все системы поставляются с модулем управления и возможностью программирования перемещений для автоматического контроля.
В модели X1 реализована запатентованная компанией Nordson YESTECH технология технического зрения для полностью автоматизированного контроля изделий с компонентами BGA и flip-chip. Прочие возможности автоматического контроля включают в себя контроль присоединения кристаллов и проволочных выводов, а также проверку правильности сборки.
