В двенадцатом номере журнала «SMT & Packaging Эксперт» - корпоративного издания группы компаний «Диполь» - специалисты радиоэлектронной отрасли, как всегда, найдут много актуальной и полезной информации о зарекомендовавших себя и перспективных технологиях производства электроники, об оборудовании и расходных материалах, которые применяются сегодня и будут использоваться завтра.
Вы можете подписаться на бесплатную почтовую рассылку журнала, отправив запрос на электронный адрес smt@dipaul.ru
В номере:
- Микросварка: медь или золото?
- Сравнение неразрушающих методов обнаружения дефектов в паяных соединениях выводов BGA
- Защитные покрытия электронных модулей
- Система национальных стандартов ГОСТ Р 53734
- Выбор материалов для чистых помещений
- Национальные особенности технологии поверхностного монтажа
- Стандарт IPC-S-816-RU: как бороться с дефектами поверхностного монтажа
О журнале:
Журнал «SMT & Packaging Эксперт» предназначен для информирования специалистов электронной промышленности о современных тенденциях и технологиях в отрасли и об оборудовании для производства и ремонта электронных изделий.Вы можете подписаться на бесплатную почтовую рассылку журнала, отправив запрос на электронный адрес smt@dipaul.ru
