Нужно ли удалять флюс?
Ответ на этот вопрос зависит от типа использованного состава. Флюсы бывают:
- Активными. Такие флюсы не только крайне эффективно удаляют окислы и другие загрязнения с контактных площадок на ПП и выводов компонентов, но могут приводить к коррозии металлических частей. Кроме того, некоторые составы сами обладают электрической проводимостью, поэтому их остатки могут вызывать нежелательные утечки или приводить к короткому замыканию.
- Неактивными. Они не всегда настолько же хорошо удаляют оксидную пленку, как активные, но не повреждают контакты и ПП.
Соответственно, не удалять можно только неактивные флюсы, так как они гарантированно не повредят электронное изделие. Однако даже в этом случае часто прибегают к отмывке остатков, так как они загрязняют поверхность платы, что:
- ухудшает внешний вид устройства, что крайне нежелательно при промышленном производстве – неопрятные ПП вызывают ощущение низкокачественного, ненадежного устройства;
- может мешать нанесению защитных покрытий (лакировке);
- может осложнять ремонт.
Чем удалить флюс?
Химическая очистка – это всегда воздействие на загрязнения различными жидкостями. Какими именно – зависит от типа использованного флюса. В этом плане флюсы бывают:
- Водорастворимыми – удаляются водой в несколько этапов – сначала дистиллированной, затем – деионизированной.
- Не растворимыми водой – устраняются химическими растворителями, в том числе, спиртами, щелочными растворами и специальными отмывочными составами. В большинстве случаев после отмывки ими требуется дополнительное ополаскивание чистой деионизированной водой.
Этот метод может быть реализован двумя способами отмывки:
- струйной,
- ультразвуковой.
Интересно, что УЗ-очистка также отчасти является комбинированным методом, так как под воздействием ультразвука в воде или отмывочной жидкости возникают микропустоты, которые схлопываются и образуют микровзрывы, удаляющие часть загрязнений ударной волной, то есть, отчасти, механическим путем.
Несмотря на то, что химическая очистка требует дополнительного оборудования и, в целом, сложна в реализации, у нее гораздо больше преимуществ, чем недостатков:
- можно реализовать на промышленных производствах с большими объемами (например, установив систему отмывки струями внутри жидкости, имеющую крайне высокую производительность),
- отмывочные жидкости можно использовать многократно до определенной степени загрязненности,
- подходит как для коммерческого выпуска электроники, так и для ремонта, например, в большинстве мастерских используют компактные ультразвуковые ванны.
С учетом последнего факта, отмывочные жидкости поставляются в различной таре и в разных объемах – от баллончиков с распылителем до канистр большого объема для промышленных производств.
Резюмируем
Во многих случаях изделие после пайки требует удаления остатков флюса. Если этого не сделать, готовая печатная плата, как минимум, будет выглядеть неопрятно. А в худшем случае в ее работе через небольшой промежуток времени возникнут проблемы. Наиболее оптимальный метод – удаление остатков и прочих загрязнений с помощью отмывочной жидкости, подобранной в соответствии с типом использованного флюса. Основное преимущество такого метода – качественное удаление загрязнений в самых труднодоступных местах без риска повредить ПП или компоненты. Причем его можно использовать как в массовом коммерческом производстве электроники, так и в небольших ремонтных мастерских, приобретя компактную ультразвуковую ванну или обрабатывая проблемные участки платы вручную.
