Программа эксклюзивной разработки «Диполь» рассчитана на специалистов радиоэлектронной отрасли, связанных с производством печатных плат: инженеров и контролеров ОТК, технологов, операторов линии поверхностного монтажа, конструкторов, сотрудников входного контроля электронных компонентов.
Однодневный учебный курс состоит из теоретических и практических частей:
1. Теория - примеры дефектов, анализ причин их появления, обзор методов предупреждения.
Рассматриваются следующие вопросы:
• общие сведения о технологии рентген-контроля;
• дефекты монтажа электронных компонентов по типам корпусов (BGA, LGA, QFN, DFN) и методы их предупреждения;
• дефекты изготовления печатных оснований;
• входной контроль электронных компонентов и печатных плат;
• прочие дефекты монтажа и методы их предупреждения.
2. Практика – демонстрация алгоритмов и методов эффективной работы по поиску и анализу дефектов. Работа проводится на оборудовании (установке рентген-контроля) предприятия-заказчика.
Обучение проводится на тренировочных образцах, а также на образцах заказчика (печатные платы, электронные компоненты).
Требования к участникам
В состав учебной группы может входить не более пяти человек. Учащиеся должны иметь навыки работы с рентгеновским оборудованием. Тренинг платный.
Данный учебный курс включен в цикл образовательных мероприятий компании и проводится по мере комплектования групп на предприятии-заказчике.
Заявку на участие в тренинге «Поиск и анализ дефектов с помощью установки рентген-контроля» следует направлять по адресу info@dipaul.ru с пометкой "Тренинг"
![Отсутствие заполнения монтажных отверстий припоем](/upload/medialibrary/926/dq9czsdzuazx154imhkpi3wxim8zv6pq.png)
Рис.1. Отсутствие заполнения монтажных отверстий припоем
![Контрафактный компонент 2.png](/upload/medialibrary/761/q1d3jtbqbb2ba20idmkf7rtw25iznyjf.png)
Рис.2. Контрафактный компонент
![Недостаточное количество припоя в паяных соединениях микросхемы в корпусе BGA 3.png](/upload/medialibrary/f0f/oqenq0ct4d6w6aeuviquhtz20xznxzhs.png)
Рис.3. Недостаточное количество припоя в паяных соединениях микросхемы в корпусе BGA
![Хорошее смачивание контактных площадок микросхемы в корпусе BGA 4.png](/upload/medialibrary/7cb/lex91wmotxdyljdx6w25wzmzdm1xoxh5.png)
Рис.4. Хорошее смачивание контактных площадок микросхемы в корпусе BGA
![Пустоты при пайке микросхемы в корпусе QFN 5.png](/upload/medialibrary/2d3/w0aleaxeodcl0yaybk2k5bp68oxlgh3q.png)
Рис.5. Пустоты при пайке микросхемы в корпусе QFN