Группа компаний «Диполь» объявляет о разработке и запуске нового образовательного курса. Тренинг «Поиск и анализ дефектов с помощью установки рентген-контроля» позволяет расширить знания о возможностях рентген-контроля и обучает методам эффективного использования рентгеновского оборудования для оценки качества инспектируемых объектов.


Программа эксклюзивной разработки «Диполь» рассчитана на специалистов радиоэлектронной отрасли, связанных с производством печатных плат: инженеров и контролеров ОТК, технологов, операторов линии поверхностного монтажа, конструкторов, сотрудников входного контроля электронных компонентов.

Однодневный учебный курс состоит из теоретических и практических частей:

1.    Теория - примеры дефектов, анализ причин их появления, обзор методов предупреждения.

Рассматриваются следующие вопросы:

• общие сведения о технологии рентген-контроля;

• дефекты монтажа электронных компонентов по типам корпусов (BGA, LGA, QFN, DFN) и методы их предупреждения;

• дефекты изготовления печатных оснований;

• входной контроль электронных компонентов и печатных плат;

• прочие дефекты монтажа и методы их предупреждения.

2.    Практика – демонстрация алгоритмов и методов эффективной работы по поиску и анализу дефектов. Работа проводится на оборудовании (установке рентген-контроля) предприятия-заказчика.

Обучение проводится на тренировочных образцах, а также на образцах заказчика (печатные платы, электронные компоненты).

Требования к участникам

В состав учебной группы может входить не более пяти человек. Учащиеся должны иметь навыки работы с рентгеновским оборудованием. Тренинг платный.

Данный учебный курс включен в цикл образовательных мероприятий компании и проводится по мере комплектования групп на предприятии-заказчике.
Заявку на участие в тренинге «Поиск и анализ дефектов с помощью установки рентген-контроля» следует направлять по адресу
info@dipaul.ru с пометкой "Тренинг" 


Рис.1. Отсутствие заполнения монтажных отверстий припоем

2.png
Рис.2. Контрафактный компонент

3.png
Рис.3. Недостаточное количество припоя в паяных соединениях микросхемы в корпусе BGA

4.png
Рис.4. Хорошее смачивание контактных площадок микросхемы в корпусе BGA

5.png
Рис.5. Пустоты при пайке микросхемы в корпусе QFN
Прочие новости и статьи
×

Наш сайт использует технологию Cookie. Оставаясь на ресурсе, Вы принимаете Соглашение об использовании файлов cookie.