Технологии поверхностного монтажа и особенности работы с такими компонентами, как BTC (Bottom Termination Components), CSP, QFN, BGA - тренинг одного из ведущих специалистов США по SMT, всемирно известного технолога Рэя Прасада

24–25 августа в Москве состоялся тренинг одного из ведущих специалистов США по SMT, всемирно известного технолога Рэя Прасада (Ray Prasad). Мероприятие, организованное компанией «Диполь», было посвящено технологиям поверхностного монтажа и особенностям работы с такими компонентами, как BTC (Bottom Termination Components), CSP, QFN, BGA.

Ведущий тренинга, технолог Рэй Прасад

Тренинг среднего и повышенного уровня сложности предназначался для профессионалов с практическим опытом в технологиях поверхностного монтажа и собрал более тридцати участников из двадцати пяти российских компаний. Основную целевую аудиторию составили специалисты, напрямую связанные с конструированием, сборкой, инспекцией и ремонтом BTC-, QFNи BGA-компонентов.

В теме разработки компонентов с учетом технологичности Рэй Прасад рассмотрел особенности современной элементной базы, вопросы надежности сборки узлов с применением этих компонентов и обратил внимание на ряд свойственных им проблем: современные материалы печатных плат, способы защиты переходных отверстий на многослойных печатных платах и так далее. Речь шла о выборе конструкций контактных площадок (КП), о приемах решения распространенных проблем при пайке QFN- и других компонентов с теплоотводными площадками, таких как разделение КП с помощью маски или конструкции трафаретов для нанесения пасты под теплоотводящие полигоны.

Рэй Прасад и руководитель службы технологической поддержи IPC компании «Диполь» Андрей Фешко

Обсуждая особенности процесса сборки, Рэй, в частности, остановился на таких деталях процесса, как: паяльная паста и ее нанесение; пайка оплавлением и парофазная пайка; флюс, отмывка и безотмывная технология; контроль качества, инспекция и ремонт.

Также были рассмотрены практические вопросы, касающиеся надежности смешанных технологий, применения бессвинцовых BGA, а также влияния бессвинцовых технологий на надежность.

Основной канвой встречи стала актуальнейшая для каждого технолога тема — повышение процента годных изделий и их надежности в условиях современного производства и с учетом особенностей ряда компонентов. Участники тренинга исключительно положительно отозвались о проведенном мероприятии и высоко оценили знания и практический опыт, которым поделился Рэй Прасад.

Комментарий специалиста

Андрей Фешко, руководитель службы технологической поддержки IPC компании «Диполь»:

В своей деятельности компания «Диполь» уделяет внимание не только собственным обучающим программам для специалистов отрасли (тренинги по технологии СМТ, отмывке, стандартам IPC и др.), но и стремится привлекать к обмену опытом известных зарубежных экспертов. Мы уже знакомили наших партнеров с такими специалистами, как Боб Уиллис, Ларс Валин, Хан Раетсен. В этот раз мы пригласили известнейшего специалиста и консультанта из США Рэя Прасада для проведения двухдневного тренинга по актуальным вопросам SMTтехнологий.

Признаюсь, инициируя данное мероприятие, я ничуть не сомневался в успехе, так как информационный голод и потребность во встречах подобного рода вполне очевидны. Но конечный результат превзошел самые оптимистичные ожидания — несмотря на сезон отпусков и сжатые сроки организации, тренинг собрал в несколько раз больше участников, чем планировалось (нам даже пришлось срочно менять место проведения, чтобы вместить всех желающих). Это говорит и о большом интересе к озвученным вопросам, и о необходимости в новых экспертных знаниях. Конечно, работе российских предприятий присуща определенная специфика, но это нисколько не умаляет ценности передового зарубежного опыта, накопленного лучшими специалистами за многие годы. Отзывы посетителей тренинга только укрепляют нас в этом мнении и подталкивают к продолжению практики подобных мероприятий. Поэтому мы будем ждать от заказчиков новых вопросов, предложений «горячих» тем, для обсуждения которых мы готовы приглашать как уже знакомых, так и новых зарубежных специалистов.

СПРАВКА

Рэй Прасад — автор книги «Технология поверхностного монтажа: принципы и практика», ставшей одним из основных руководств для технологов США и Европы и используемой многими зарубежными ВУЗами.

Р. Прасад занимался внедрением технологии поверхностного монтажа в компании Boeing, отвечал за глобальное внедрение технологий SMT компанией Intel на предприятиях по всему миру, управлял пакетной программой Intel PentiumProTM. Разработал курсы DFM и SMT для инженеров Intel.

В 2013 г. Р. Прасад приглашен в Зал славы IPC за вклад в развитие технологии СМТ. Является лауреатом премии SMTA за выдающиеся достижения, лауреатом награды президента IPC за собственСПРАВКА ный вклад в продвижение электронной промышленности и лауреатом высшей награды Intel — Intel Achievement Award.

В настоящее время Рэй Прасад является председателем комитета BGA IPC-7095 «Применение процесса проектирования и сборки для BGA», сопредседателем IPC-7093 «Внедрение процесса проектирования и сборки для компонентов поверхностного монтажа с выводами под корпусом (BTC), QFN, DFN и MLF». Отвечает за разработку и внедрение SMT для многочисленных системных продуктов.