Описание
Материнские и серверные платы отличаются от основной номенклатуры электронных изделий большими габаритами и теплоемкостью. Количество внутренних слоев в таких платах нередко равно двухзначному числу, а количество типономиналов электронных компонентов может превышать две сотни. Оборудование для монтажа таких плат должно работать с максимально возможными габаритами и широкой номенклатурой компонентов, от 01005” до массивных микросхем в корпусе BGA. Для особо сложных плат может потребоваться пайка в парофазной среде.
Состав оборудования
- Загрузчик печатных плат из стопы
- Установка лазерной маркировки плат HGTECH
- Установка очистки плат
- Трафаретный принтер GKG
- Система инспекции паяльной пасты (SPI) KohYoung
- Конвейер с функцией подъема плат (разбраковка)
- Установщики SMD-компонентов Panasonic с комплектом питателей и насадок
- Подкатные тележки для быстрой смены питателей Panasonic
- Телескопический (проходной) конвейер
- Инспекционный стол-конвейер
- Конвекционная печь JT
- Соединительный конвейер с охлаждением
- Буферный конвейер
- Система автоматической оптической инспекции (AOI) KohYoung
- Разгрузчик печатных плат с разбраковкой
- Магазины для печатных плат
- Парофазная печь Asscon (отдельно стоящая)
Особенности решения
- Работа с большими габаритами плат и большим количеством слоев
- Работа с широкой номенклатурой компонентов и большим количеством типономиналов
- Пайка компонентов с большим разбросом теплоемкости
- Повышенная точность и надежность оборудования
Получить коммерческое предложение
Внимание! Все поля обязательны для заполнения.
