Тренинг «Типичные конструкторские ошибки при проектировании печатных плат»
Тренинг для конструкторов печатных плат – разберем основные ошибки конструирования печатных плат, рассмотрим последствия этих ошибок и пути выхода из создавшейся ситуации.
Цель программы
Курс тренинга основан на многолетних наблюдениях технологов поверхностного монтажа за прогрессом конструирования печатных плат для автоматизированной сборки. В результате наблюдений и анализа брака дефектов после автоматизированных процессов было замечено, что возникшие дефекты вызваны нарушениями в конструировании печатных плат, имеют значимые конструкторские ошибки. Анализ ошибок показал, что это связано недостатком у конструкторов глубоких знаний в технологии поверхностного монтажа автоматизированной сборки.
В рамках курса рассматриваются основные ошибки конструирования, последствия ошибок конструирования и пути выхода из создавшейся ситуации. Цель тренинга – помочь конструкторам печатных плат подготовить проекты к автоматизированным процессам производства - монтажу, отмывке, контролю, нанесению влагозащитных покрытий без ошибок. Технологам курс будет полезен для проведения технологического контроля конструкторской документации и DFM-анализа.
Продолжительность
Продолжительность тренинга – 2 дня.
Место проведения тренинга
- г. Москва, ул. Новослободская, д.31, стр.2.;
- г. Санкт-Петербург, ул. Большая Монетная,16, корп. 45;
- На предприятии Заказчика (по согласованию).
Требования к участникам
Специальной предварительной подготовки не требуется.
Кому подходит обучение
Руководящему составу предприятия
- руководителям соответствующих подразделений;
- сотрудникам компаний, планирующих переоснащение производства;
- руководителям, инженерам и сотрудникам начинающих компаний;
Инженерно-техническим работникам
- технологам и инженерам участков;
- конструкторам и проектировщикам РЭА;
- операторам, наладчикам и программистам технологического оборудования;
Менеджерам по закупкам оборудования и материалов
- менеджерам, задействованным в работе с заказчиками электронных сборок и поставщиками материалов, компонентов и оборудования;
- всем, кто планирует участие в других технологических курсах и тренингах IPC.
Программа курса
- Введение;
- Выбор материала печатной платы. Базовые правила выбора материала Свинец/бессвинец, clean/no clean;
- Реперные знаки - необходимость реперных знаков на плате;
- Контактные площадки и переходные отверстия. (Стратегия выбора контактных площадок. Типичные виды контактных площадок);
- Размещение и ориентация компонентов;
- Расстояние между компонентами;
- Разделение контактных площадок и полигонов (термобарьер);
- Шелкография и идентификаторы компонентов;
- Условные обозначения компонентов;
- Паяльная маска;
- Основные требования к зазору для паяльной маски;
- Ориентация BGA;
- Тестовые площадки;
- Расстояние между тестовыми площадками;
- Тестовые площадки для плат SMT;
- Панелирование;
- Процесс депанелизации;
- Документация;
- Расчет экономического эффекта при переходе от монтажа в отверстие к поверхностному монтажу.
Материалы тренинга
По итогам курса все участники пройдут тестирование, по результатам которого будут выданы сертификаты об успешном прохождении программы курса.
-
Продолжительность 2 дня
Возможно проведение на территории заказчика -
Количество мест ограничено
Регистрация обязательна -
Участие платное
-
Сертификат по окончанию
Преподаватели
Деготь Александр Анатольевич
Инженер-технолог научно-технологической службы РПЭ. Опыт работы в сфере радиоэлектроники 40 лет. Принимал участие в конструировании и оснащении одного из крупнейших контрактных производств электроники в России
Бурцев Алексей Викторович
Ведущий инженер-технолог
Место и время проведения
Время и дата
08 - 09 апреля 2025
с 10:00 до 18:00
Место проведения
г. Москва, ул. Новослободская д.31 стр.2
