Прецизионная резка материалов широко применяется на различных производствах в процессе изготовления печатных плат, электронных приборов, полупроводниковых чипов и многих других изделий. Наиболее доступной и универсальной методикой является дисковая резка.
В отличие от дисковой резки, процесс скрайбирования позволяет разделять пластину на кристаллы без привнесения загрязнений или повреждений кристалла.