Назад Назад

Лазерный разделитель HGTECH

Остаток на складе:
Под заказ
Цена:
Цена по запросу

Станки для лазерной резки используют высокопроизводительный холодный лазерный источник, идеально обеспечивая резку групповых заготовок, контурную резку, выжигание отверстий и работу с защитными покрытиями.

Сверхтонкая обработка. Оборудование используется для прецизионной резки гибких печатных плат, жестких печатных плат, жесткогибких печатных плат.

Машина оснащена высокопроизводительным УФ-лазерным источником холодного света, высокоточной технологией позиционирования изображения CCD и самостоятельно разработанным программным обеспечением для визуального управления лазером.

Гибкий станок для лазерной резки печатных плат от HGLASER идеально выполняет контурную резку, сверление и маркировку печатных плат, а также точную обработку композитных мембран.

  • Одноступенчатое формование, экономичная и эффективная работа;
  • Прецизионный двумерный рабочий стол и полностью замкнутая система ЧПУ обеспечивают высокую точность позиционирования и разделения в микронах;
  • Датчик положения и технология позиционирования изображения CCD;

Технические характеристики

Лазер

Лазерный источник

355 nm UV

Мощность

10 W

Коаксиальное видео-позиционирование

B/W CCD

Диапазон сканирования

60×60 mm

Диаметр Сфокусированного Пятна

<20 um (UV Лазер)

Система автофокусировки

автофокусировка по оси Z

Точность Управления Фокусом

0.01 mm

Конфигурация

X-Y Рабочая платформа

Ac серво-привод

База

Высокоточная гранитная платформа

Диапазон перемещения

300×400 (Опционально выше*)

Разрешение Движения Платформы

0.5 um

Общая Система Управления

IPC

Вспомогательная Система Управления

Mitsubishi PLC

Источник освещения CCD

620 nm красный LED свет

Внешнее Вспомогательное Устройство

Воздуходувка (забор воздуха) с отрицательным давлением, система пылеулавливания

Характеристики обработки

Диапазон Размеров Обработки

360 × 460 mm

Минимальная Линейная Ширина

20 um

Точность Сшивания

±5 um

Точность Коррекции Сканирующей Головы

±5 um

X-Y Точность коррекции стола

±4 um

CCD Точность совмещения

7 μm

Точность обработки

±4 микрометра

Толщина обработки

<1 mm

Условия работы

Питание

AC 220V ± 10%, 50HZ, 1 фаза, 3 КВт

Расположение и подключение

Настройка в соответствии с потребностями

Рабочие форматы

DXF, GBR, etc.

Рабочая температура

15-30° (для более высокой точности требуется постоянная температура)

Влажность

<50%

Вес

1500 кг

Габариты

1350 mm × 1050 mm × 1950 mm

Показать еще