Промышленное рентгеновское инспекционное оборудование КТ/3D XCT8500

XCT8500 — это автономная промышленная рентгеновская инспекционная система КT/3D. Оснащена рентгеновской трубкой открытого типа и инновационным интеллектуальным инспекционным программным обеспечением собственной разработки, а также профессиональным программным обеспечением для анализа и визуализации КТ. Обеспечивает инспекцию под произвольным углом в диапазоне 360° с возможностью обнаружения дефектов размером менее 1 мкм. Система подходит для контроля качества, 3D-измерений и неразрушающего анализа. Способна характеризовать особенности внутренней структуры образца в микроскопическом масштабе и, в сочетании с программным обеспечением для качественного и количественного анализа, позволяет проводить измерения и анализ образцов под разными углами, обеспечивая достоверные данные для инспекции качества продукции.

Особенности

• Разрешающая способность при инспекции: геометрическое увеличение до 2000X, возможность контроля дефектов размером менее 1 мкм.
• Наблюдение в диапазоне 360°: осмотр дефектов изделия под любым углом.
• Уникальная технология автоматического следования: обеспечивает расположение области инспекции в центре изображения во время наклона и вращения детектора.
• Функции компьютерной томографии: поддерживает как плоскостную, так и конусно-лучевую компьютерную томографию.
• Интеллектуальное инспекционное программное обеспечение: оснащен инновационным интеллектуальным инспекционным программным обеспечением собственной разработки.
• Улучшение изображения: новые алгоритмы обработки для улучшения изображений и предустановленные фильтры.
• Быстрое программирование: простота и эффективность редактирования шаблонов инспекций с помощью мастера.
• Прослеживаемость данных штрих-кода: привязка информации штрих-кода к результатам инспекции и поддержка интеграции с системами MES.
• Индивидуальные алгоритмы инспекции: интеллектуальные алгоритмы инспекции на основе искусственного интеллекта можно настроить в соответствии с потребностями пользователя.
• Многочисленные меры безопасности: мониторинг излучения в режиме реального времени, предохранительная блокировка и автоматическое отключение источника рентгеновского излучения при простое.
• Алгоритм слияния со сверхвысоким разрешением: технология слияния изображений и сверхвысокого разрешения, позволяющая выделить особенности дефектов.
• Функция сшивки и навигации: автоматическое сшивание изображений из каждой сканированной области для создания общего изображения, которое можно использовать в качестве навигационной карты.

Области применения

Компоненты поверхностного монтажа SMT: инспекция PoP, BGA, QFN, QFP, DIP, IC и других компонентов.

• Инспекция полупроводников: Инспекция TSV (сквозные отверстия через кремний), перевернутых кристаллов, медных столбиков, малых кристаллов и инспекция материалов низкой плотности.
• Датчики, реле, предохранители, микродвигатели (MEMS, MOEMS), кабели и разъемы.
• Различные материалы: инспекция пластика, керамики, оптических компонентов, малых титановых отливок и алюминиевых отливок.
• Применяется для инспекции качества пайки электронных компонентов, компонентов BGA, интегральных схем (IC) и их соединительных проводов, корпусов полупроводников и внутренних соединений, биполярных транзисторов с изолированным затвором (IGBT), дефектов полупроводниковых пластин (WLCSP), в том числе отсутствующих компонентов, смещения, образования перемычек при пайке, недостаточного припоя, холодных соединений, подъема выводов компонентов, пустот и исправление дефектов пайки компонентов BGA.

2D

2.5D

3D

Согласно результатам измерения сторонними агентствами, уровень рентгеновского излучения оборудования для рентгеновского контроля марки SEAMARK от компании Zhuomao Technology ниже требуемого национальными стандартами, в результате чего оборудование получило национальный сертификат радиационной безопасности.