Описание
- Монтаж и демонтаж практически всех типов SMD-компонентов (BGA, CSP, QFP, SOJ, и др.), в том числе крупных компонентов и микросхем с малым шагом выводов.
- Температура платы и корпуса компонента постоянно контролируется в процессе ремонта.
- Нет необходимости менять насадки.
- Укомплектована высокоточной системой оптического контроля для более точного позиционирования всех видов компонентов.
