Ремонтный центр Seamark ZM-R7830A

Монтаж и демонтаж всех видов BGA компонентов (бессвинцовые и свинцовые). Удобная система оптического выравнивания. Возможность работы с BGA, LED, IC и другими типами микросхем требующими высокой точности.

Интегрированная конструкция верхнего нагревателя с эффективным керамическим нагревателем. Фен для воздушного потока, включая сжатый воздух и азот, свободно подвешивается для удовлетворения потребностей в ремонте.

Возможность одновременно использовать нижний и верхний нагреватели с помощью системы синхронизированной работы и электрического подъемного механизма.

ИК-нагреватель большого размера, высокоэффективные тепловые трубки и микрокристаллическая пластина для тщательного предварительного нагрева печатной платы.

Точная система оптического центрирования.

Использует регулируемую цветную оптическую систему CCD с разделением луча, увеличением, уменьшением масштаба и микро-функции регулировки, имеет автома- тическое разрешение цветности и систему регулировки яркости, может регулировать четкость изображения с помощью 15-дюймового HD-монитора. Высокая авто- матизация позволяет избежать человеческих ошибок. 

Многофункциональные настройки оператора.

Аппаратный интерфейс высокой четкости, доступные авторизации: “настройка” и “эксплуатация”, во избежание ошибок оператора. Устройство верхнего нагревателя и монтажная головка 2 в 1, привод ходового винта и ось Z сервоуправления Panasonic, которая точно контролирует позиционирование. Автоматическое определение позиции микросхемы BGA, высоты её установки. Функция автоматической пайки и распайки. После запуска аппарат покажет 3 температурные кривые на сен- сорном экране с точностью ± 3 °С. Температура нагрева, время, наклон, охлаждение, ошибка - все отображается на экране.

Работает со всеми видами сопел BGA, с вращением на 360 °С, прост в установке и замене, доступны индивидуальные варианты.

Система выравнивания управляется джойстиком, оптическую линзу можно свободно перемещать влево и вправо, вперед и назад. Ремонтный центр наблюдает все аспекты BGA-чипа на четких дисплеях.

Ось Y и угол R с регулировкой микрометра, точное позиционирование, точность выравнивания в пределах ± 0,01 ММ. с инфракрасным лазерным лучом ”+” для быстрого позиционирования.

Рем. центр сохраняет профили нескольких групп, а так-же анализирует, устанавливает и изменяет температурные кривые в любое время, может печатать, сохранять и анализировать кривую через USB-порт без других внешних устройств (например, компьютера).

Автоматическая установка и демонтаж микросхем.

Поддержка печатной платы с V-образным пазом с быстрым, удобным и точным позиционированием подходит для всех видов печатных плат. Гибкое и съемное универсальное приспособление обладает защитными свойствами и не повреждает печатную плату, подходит для ремонта BGA всех размеров.

Функции безопасности.

• Сертификат CE, аварийная кнопка и автоматическое отключение питания при аварийных ситуациях для защиты устройства, с экраном для защиты оператора и запасных частей от повреждений.
• После снятия пайки и запайки раздается сигнал.
• Когда температура выходит из-под контроля, цепь автоматически отключается, защита от температуры с двойной блокировкой.
• Параметры температуры имеют пароль, чтобы избежать произвольных изменений.

Характеристики: