Монтаж и демонтаж всех видов BGA компонентов, ремонт различных микросхем BGA (бессвинцовые и свинцовые).
Удобная система оптического выравнивания. Возможность работы с BGA, LED, IC и другими типами микросхем требующими высокой точности. Подходит для ремонта материнских плат. Широко используется для ремонта чипсета BGA с возможностью ребойлинга в ноутбуках, PS3, PS4, XBOX360, мобильных телефонах и т.д. Монтаж и демонтаж micro BGA, VGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD и т.д.
Характеристики:
Макс. размер платы |
415×370 mm |
Мин. размер платы |
6×6 mm |
Электропитание |
220В 10A 50-60Гц |
BGA chip: Максимальный размер |
60×60 mm |
BGA chip: Минимальный размер |
2×2 mm |
Крепление ПП |
V-образный паз, поддержка печатной платы |
Температурный контроль |
Термопара K-типа (замкнутый контур), независимый контроль температуры, точность в пределах ± 3 °С |
Управление |
Интеллектуальный программируемый контроллер, поддержка подключения компьютера |
Мощность верхнего нагревателя |
1 450 W |
Мощность нижнего нагревателя |
1 200 W |
Мощность инфракрасного нагревателя |
2 700 W |
Максимальная мощность |
5 650 W |
Вес системы |
76 кг |
Размеры |
685 * 633 * 850 mm |
Питание |
AC 220V±10% 50/60 Hz |