Установка ультразвуковой микросварки WB-100
WB-100 представляет собой многофункциональную ультразвуковую микросварку шариковой/клиновой сварки для соединения контактов полупроводниковых устройств посредством нагрева, давления и ультразвуковой энергии. Используется при изготовлении микроволновых устройств, гибридных схем, радиочастотных модулей, датчиков, MEMS девайсов, оптоэлектронных устройств и др. Точная регулировка силы прижима, в пределах 1 грамма, делает эту установку хорошим выбором для работы с мягкими и хрупкими основаниями.
Технические характеристики установки WB-100 (Китай)
| Материал/диаметр (мкм) проволоки | Au / 15 ÷ 75 | Cu / 18 ÷ 25 |
| Pt / 18 ÷ 25 | Ag / 18 ÷ 50 | |
| Управление | Ручное | |
| Метод | Ультразвуковой | |
| Перемещение сварочной головки, мм | Z: 19 | |
| X, Y: 15 | ||
| Сила прижима, г. | 0 ÷ 250 | |
| Рабочая зона XY, мм | 268 х 273 | |
| Предметный столик Температура нагрева | 3 дюйма комнатная – 200 °С | |
| Перемещение столика Z, мм | До 18 | |
| Перепад высот | Шарик: до 12 мм Клин: до 21 мм | |
| Масса, кг | ~47 | |
| Габариты (ДхШхВ), мм | 620 х 640 х 450 | |
| Электропитание | AC 220 В, 50/60 Гц, 500 Вт | |
