Данное устройство предназначено для выпайки многовыводных поверхностномонтируемых компонентов, компонентов BGA, разъёмов и т.д. в системах парофазной пайки.
Отличительные черты:
- Простой принцип работы
- Экономичность
- Используется в любой системе парофазной пайки
- Не повреждает компоненты и дорожки печатных плат
- Выпайка в инертной среде, то есть отсутствие возможности окисления
- Равномерный нагрев
- Отсутствие перегрева компонентов
- Отсутствие изнашиваемых деталей
- Высокая повторяемость процесса
- Быстрая наладка
- Отсутствие необходимости использовать дополнительные насадки и инструменты
- Пригодность для работы с бессвинцовыми материалами
Показать еще