Flip-Chip монтаж компонентов

Flip-chip (флип-чип) технология подразумевает высокоточный монтаж кристаллов лицевой стороной вниз на заранее сформированные контактные площадки на подложке. Как правило, такие кристаллы имеют большое количество выводов в форме бампов (bumped die) или столбиковых выводов (pillars).

В данном разделе представлено оборудование серии Accµra производства компании SET (Франция) для НИОКР и мелкосерийного производства:

• Микросборки: ВЧ микросборки, 3D гетерогенная интеграция кристаллов, МЭМС, НЭМС.
• Оптоэлектроника: лазерные диоды, микро-LED дисплеи, оптоволокно и др.
• Датчики изображений: ИК, УФ, X-ray и др.
• Квантовые компьютеры и другие передовые разработки.

Наиболее значительным преимуществом оборудования SET является точность монтажа: до +/-0.1 мкм (точность совмещения – align accuracy), до +/-0.3 мкм (точность после посадки и сращивания - post-bond accuracy). Стоит отметить, что установки SET также подходят для применений, где требуется точный монтаж кристалла на подложку рабочей стороной вверх (face-up die bonding).