Серия
CIONE-ICP с уникальной конструкцией источника индуктивно-связанной плазмы планарного типа обеспечивает более высокую плотность и неповреждающую плазму, а также обеспечивает высокую производительность направленного травления в сочетании с электродом смещения.
С помощью этого оборудования пользователи могут выборочно выполнять
травление высокой плотности наряду с удалением нанослоев, называемое
«мягким травлением», а также модификацию поверхности, такую как придание
гидрофильности,
активацию поверхности,
очистку и улучшение адгезии. Области применения:
- Групповая обработка объемных образцов: электроника, приборостроение, медицина и др.;
-
Керамика 60×48 мм (групповая обработка): очистка перед напылением, микросваркой; удаление остатков ФР;
-
Полупроводниковые пластины до 8″ (групповая обработка): очистка перед напылением, микросваркой; удаление остатков ФР.
-
Подготовка корпусов электронных изделий перед вклейкой и разваркой компонентов.
-
Обработка печатных плат перед нанесением паяльной пасты;
-
Очистка заготовок печатных плат после операций резки и пробивки отверстий;
-
Обработка печатных плат перед монтажом навесных элементов;
-
Обработка печатных плат перед нанесением адгезива или компаунда.
Показать еще