Установка проявления фоторезиста Apogee Developer предназначена для одиночной обработки пластин размером до 200 мм (опционально 300 мм) или квадратных подложек с габаритами до 177×177 мм. В зависимости от конфигурации, проявление фоторезиста возможно выполнять двумя методами: спреем или струёй. Проявление фоторезиста спреем доступно с использованием до 4 сопел низкого или высокого давления, расположенных под углом или вертикально к подложке. При проявлении струей, подача проявителя осуществляется в центр подложки. Химически и коррозионностойкий материал рабочей чаши позволяет использовать все виды химических реактивов. Автоматическая система подачи проявителя в центрифугу, различные варианты держателей подложек, опция отмывки лицевой и обратной стороны подложки в деионизованной воде, сушка лицевой поверхности азотом, делают центрифугу Apogee Developer универсальным решением для операций проявления фоторезиста и отмывки пластин. Управление центрифугой производится при помощи цветного сенсорного дисплея с GUI-интерфейсом. Инновационное программное обеспечение DataStream™ позволяет осуществлять работу по рецептам и анализировать рабочие параметры в режиме реального времени. Предусмотрены USB и Ethernet порты для экспорта/импорта данных. Конструкция установки проявления Apogee Developer выполнена по принципу «plug&play», тем самым обеспечивается простая инсталляция и легкое освоение для пользователей любого уровня.
Для заказа доступны как настольный вариант размещения, так и встраиваемый вариант для интеграции в рабочий модуль X-Pro II.
Область применения
- Проявление фоторезиста.
- Взрывная литография (lift-off).
- Отмывка пластин в деионизованной воде.
Особенности
- Проявление фоторезиста спреем (до 4 сопел) или струей.
- Система автоматической подачи проявителя.
- Возможность отмывки лицевой и обратной стороны подложки в деионизованной воде.
- Сушка лицевой поверхности азотом.
- Быстрая смена подложкодержателя под пластины различного размеры.
- Простой интерфейс управления с цветным сенсорным дисплеем 7" и инновационным ПО DataStream™.
- Лидирующий на рынке показатель надежности и времени безотказной работы.
Технические характеристики
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Максимальный диаметр подложки | 200 мм (опционально 300 мм) Фотошаблоны до 177×177 мм |
| Скорость вращения Разрешение Воспроизводимость |
0 – 12.000 об/мин (регулируется в ПО) < 0.2 об/мин < 0.2 об/мин |
| Ускорение скорости вращения | 0 – 30.000 (об/мин)/с (без подложки) 0 – 23.000 (об/мин)/с (с пластиной 200 мм) |
| Тип корпуса | Настольный или встраиваемый |
| Материал чаши | Химически и коррозионностойкий полиэтилен (HDPE) |
| Подача реактива | Автоматическая |
| Отмывка лицевой и обратной стороны | Имеется для пластин Ø50-200 мм |
| Сушка лицевой поверхности N2 | Имеется для пластин Ø50-200 мм |
| Управление |
|
| Габариты (Ш×В×Г) | 336×483×457 мм |
| Вес | 21 кг |
| Дополнительные опции |
|
