Установка измерения геометрических параметров пластин FLA-200
- Система позволяет работать с пластинами диаметром до 300 мм.
- Измерение толщины производится в диапазоне 500 мкм без проведения повторной калибровки.
- Система позволяет проводить измерение 12,000 точек по поверхности в течение 1 минуты.
- Результаты картографирования поверхности могут быть представлены в виде 2D/3D изображений, возможен импорт данных в Excel.
Производитель: Napson
Измерения в данной системе производятся бесконтактным методом, что исключает разрушение рабочей поверхности пластины. Установка позволяет проводить измерение таких параметров пластин, как толщина, разнотолщинность (TTV), прогиб (BOW), коробление (WARP), локальная и глобальная плоскостность пластин в соответствии со стандартами ASTM. Система позволяет работать с пластинами диаметром до 300 мм. Измерение толщины производится в диапазоне 500 мкм без проведения повторной калибровки. Система позволяет проводить измерение 12,000 точек по поверхности в течение 1 минуты. Результаты картографирования поверхности могут быть представлены в виде 2D/3D изображений, возможен импорт данных в Excel.
Область применения:
- Измерение геометрических характеристик полупроводниковых пластин Si, poly-Si, SiC, GaAs, GaN, Ge, InP, сапфира, кварца
- Контроль поверхности пластин после технологических операций дисковой/проволочной резки слитков, шлифовки, полировки, утонения, травления
Технические характеристики:
| Диаметр пластин |
76, 100, 150, 200 мм 300 мм (опция) |
| Диапазон измерения толщины | 200 – 1200 мкм, точность ± 0,5 мкм |
| Диапазон измерения прогиба (BOW) | ± 350 мкм, точность ± 3 мкм |
| Диапазон измерения коробления (WARP) | до 350 мкм, точность ± 3 мкм |
| Плоскостность [локальная] | точность ±0,15 мкм, воспроизводимость 0,05 мкм |
| Плоскостность [глобальная] | точность ±0,15 мкм, воспроизводимость 0,05 мкм |
| Управление | PC и специализированное ПО |
