Описание
Установка сушки фоторезиста Apogee Bake Plate применяется для сушки фоторезиста, BCB и др. материалов на подложках диаметром до 200 мм. Основными преимуществами данной установки являются: компактный дизайн, точность поддержания температуры, равномерность термообработки, лидирующий на рынке показатель надежности и времени безотказной работы. Максимальная температура обработки составляет 300˚С (опционально 400˚С). Управление установкой осуществляется при помощи цветного сенсорного дисплея с GUI-интерфейсом. Инновационное программное обеспечение DataStream™ позволяет осуществлять работу по рецептам и анализировать рабочие параметры в режиме реального времени. Предусмотрены USB и Ethernet порты для экспорта/импорта данных. Опционально доступно: функция подачи паров ГМДС из барботера, программируемый нагрев с заданием до 8 температурных точек в 1 рецепте (ступенчатый нагрев), программируемые электрические пины с заданием до 10 различных высот, напуск азота в рабочую область. Конструкция установки сушки фоторезиста Apogee Bake Plate выполнена по принципу «plug&play», тем самым обеспечивается простая инсталляция и легкое освоение для пользователей любого уровня.
Для заказа доступны как настольный вариант размещения, так и встраиваемый вариант для интеграции в рабочий модуль X-Pro II.
Технические характеристики
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Размер рабочей зоны Размер подложки |
254×254 мм До Ø200 мм или 200×200 мм |
| Режимы сушки | Контактный, вакуумный прижим, с зазором |
| Температура обработки | 25 - 300˚С (опционально 400˚С), разрешение 0.1°С |
| Равномерность температуры | 0.3% (по поверхности образца при t=110˚С) |
| Время обработки | 0-9999.9 с, разрешение 0.1 с (регулируется в ПО) |
| Управление |
|
| Габариты (Ш×В×Г) | 337×483×305 мм |
| Вес | 30 кг |
| Дополнительные опции |
|
