Установка плазменного разделения пластин на чипы Micro Die Singulator

Plasma-Therm Micro Die Singulator — это первая в мире система плазменного разделения пластин на отдельные чипы, предлагающая невероятные преимущества для тонких и ультратонких пластин. Micro Die Singulator работает с пластинами из Si, GaAs и других материалов, смонтированными на стандартные рамки для резки. Пластины загружаются при помощи автоматической кассетной системы загрузки, что позволяет использовать Micro Die Singulator на серийном производстве полупроводниковых приборов. Система имеет более высокую производительность и ряд ключевых преимуществ по сравнению с установками дисковой и лазерной резки пластин.

Преимущества метода плазменного разделения:

• Ширина реза <10 мкм.
• Возможность резать пластины толщиной 50 мкм.
• Возможность вырезать кристаллы любой формы (круглые, Т-образные и т. д.).
• Не имеющая аналогов среди других методов гладкость стенок.
• Отсутствие продольных повреждений.
• Повышенная прочность кристалла.